實驗室供氣方式是采用將氣瓶安置在儀器設備的旁邊，危險氣體的氣瓶放置在氣瓶柜內。排氣采用直接排放到實驗室或是通過簡易的管道排放到窗外。在實驗室的發展過程中，隨著實驗室儀器設備的增加，實驗室內經常是密布著各種各樣的管道和氣瓶。這樣處理既造成了非常大的安全隱患，也不美觀。
新聞:廣東實驗室氣路設計費用
在大功率變頻器，會使用負電壓為IGBT提供關斷負電壓；另外，在系統的運算放大器中，也會使用正負對稱的偏置電壓為其供電。如何產生一個穩定可靠的負電壓已成為設計人員面臨的關鍵問題。負電壓設計根據不同的負載電流有很多不同方案，以下是給出幾種目前市面比較常見的負壓方，可以根據不同用于場合使用合適的方案。工頻變壓器輸出正負電壓工頻變壓器正負輸出電源各位看到的電路是否有很強的親切感，是否能想起大學時接觸電子設計時的情景？此經典電路優點比較明顯，電路結構簡單、極低干擾噪聲、穩定性好；同時此電路也有缺點，輸入交流電范圍窄（一般是22VAC±5%），體積重量大；雖然此電路缺點明顯目前還有一些應用采用此方案設計。
實驗室的很多設備的運行都需要各種各樣的氣體供應，同時也會產生廢氣。如何既安全又方便地解決供排氣問題，也是一直以來困擾實驗室工作人員的問題之一。
正確的實驗室供排氣的解決方案是把實驗室的供排氣看作一個系統。這個系統要考慮到安全性、便利性、日常實驗室的管理、氣瓶的更換等問題，同時要重點考慮實驗室今后的發展，對于特殊氣體還要考慮特殊的技術解決方案。
（一）設計標準
1、《工業金屬管道設計規范》［GB50316-2000（2008版）］；
2、《工業金屬管道工程施工及驗收規范》（GB50235-1997）；
3、《現場設備、工業管道焊接工程施工及驗收規范》（GB50236-1998）；
4、《乙炔站設計規范》（GB50031-1991）；
5、《氫氧站設計規范》（GB50177-2005）；
6、《氧氣站設計規范》（GB50030-1991）；
7、《壓縮空氣站設計規范》（GB50029-2003）；
8、《深度冷凍法生產氧氣及相關氣體安全技術規程》（GB16912-2008）。
（二）技術要求
1、氣瓶間：
①氣瓶間應采用300mm厚實體墻，安裝防爆門，設置泄爆窗；
②室內電器設備均應具備防爆功能；
③室應安裝排氣扇，時刻保持良好的通風狀態；
2、供氣系統要求采用兩級減壓的方式進行供氣，供氣匯流排次減壓，氣體由15Mpa減壓到1.5Mpa以下，再輸送到各用氣實驗室，二級減壓器安裝在各用氣實驗室或用氣點，方便統一控制通風柜或儀器用氣的輸入壓力，用氣終端配有中壓球閥和壓力指示表，二級減壓器對壓力進行調整(0.01Mpa)，得到穩定的壓力，可以滿足儀器對不同使用壓力的要求，一、二級減壓器均配有壓力表，可實時顯示當前壓力；
3、采用雙側匯流排半自動方式不間斷供氣，充分滿足實驗室的使用要求，更換氣瓶時，可通過安裝在高壓軟管下面的卡套進行氣瓶更換；
4、氫氣和乙炔屬于易燃氣體，應設計氣體泄露探測報警裝置，并安裝阻火器，防止明火回流，易燃與助燃氣體敷設應保證足夠的安全距離。
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對于彈簧關閉式閥門，膜片上沒有壓力。對于雙動活塞式執行機構，活塞的一側應該沒有任何壓力。為確保在關閉設置時沒有任何反向壓力，可以將閥門打開的起始點設定在4.1至4.2mA之間。檢查閥門打開，按粗調(Coarse)上箭頭按鈕，從4.mA開始調節。每按一次粗調(Coarse)上箭頭按鈕，電流增大.1mA。應調節閥門定位器的調零功能，將閥門設置為相應的關閉模式。為了檢查閥門的全開位置——稱為跨距位置檢查，利用范圍(Range)按鈕將輸出電流調節為2mA，并等待閥門穩定。
（三）工程用材
1、管道、球閥、卡套和三通等為316L不銹鋼，減壓器為高純氣體減壓器（不銹鋼閥芯），高壓軟管（連接鋼瓶和匯流排）為不銹鋼波紋管，在高壓軟管的進氣端，配置單向閥，可以防止更換鋼瓶時，軟管內的氣體外泄，同時避免外界的空氣混入氣路之中；
2、管道系統：所有的氣體管道選用BA級別的316L不銹鋼管，在管路上有個過濾雜質和水分的凈化裝置，使氣體在流通過程中不至于被管道系統污染，保證氣體的純度，同時要有明確標示，指示氣體的流向；
3、管道的連接：匯流排、終端部分采用卡套連接，便于減壓器和閥門的維護管理；
4、終端：在每臺儀器之前，配置截止閥和二級減壓器（每種氣體配置一個）。截止閥用于控制每一個氣路的開啟與關閉；在儀器需要調整和維修時，能停止任何的儀器的氣體供應，減壓器用于顯示和調整終端的壓力。
（四）其它
1、氣體管路每間隔1.5m采用管碼支架固定，并根據氣體管路彎曲的直徑，設置合適的支架位置；
2、整個管路安裝完畢后，對整個系統做壓力測試。參照《工業金屬管道工程施工及驗收規范》，管路系統在保壓24小時后，壓力無下降為合格。
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平面低通濾波器簡介隨著現在微波鏈路越來越高頻化，小型化，直接在鏈路中集成低通的現象越來越普遍。同時很多芯片化的低通也大都是在高介電陶瓷片上實現的微帶濾波器。陶瓷片型的芯片電容，電感，均衡器都需要用到平面低通的設計概念。常見的低通濾波器在ADS中的模型及結構形式見。常見的平面結構低通濾波器三種結構的優缺點對比見表1，通常對要求比較高的設計時可綜合三種結構的優缺點進行折中設計。表1三種結構優缺點對比2.平面低通濾波器設計的理論基礎本次總結的理論基礎來源，核心理論為的高低阻抗線等效電路。
