德陽實驗室潔凈氣路安裝|量熱室氣路安裝施工規范
這一消息的發布留給企業的時間十分緊迫。各大柴油機企業已經開始布局國六。去年年初，進入“國三”時代的農機環保要求的提升涉足到了各個領域，農機行業進入“國三”時代，2016年12月1日，根據環境保護部2016年發布《關于實施第三階段非道路移動機械用柴油機排氣污染物排放標準的公告》，所有制造、進口和銷售的農業機械不得裝用不符合第三階段排放要求的柴油機。農機產品“國三”切換是個系統工程，需要各方協同統籌、合力推動。
實驗室供氣方式是采用將氣瓶安置在儀器設備的旁邊，危險氣體的氣瓶放置在氣瓶柜內。排氣采用直接排放到實驗室或是通過簡易的管道排放到窗外。在實驗室的發展過程中，隨著實驗室儀器設備的增加，實驗室內經常是密布著各種各樣的管道和氣瓶。這樣處理既造成了非常大的安全隱患，也不美觀。
實驗室的很多設備的運行都需要各種各樣的氣體供應，同時也會產生廢氣。如何既安全又方便地解決供排氣問題，也是一直以來困擾實驗室工作人員的問題之一。
正確的實驗室供排氣的解決方案是把實驗室的供排氣看作一個系統。這個系統要考慮到安全性、便利性、日常實驗室的管理、氣瓶的更換等問題，同時要重點考慮實驗室今后的發展，對于特殊氣體還要考慮特殊的技術解決方案。
（一）設計標準
1、《工業金屬管道設計規范》［GB50316-2000（2008版）］；
2、《工業金屬管道工程施工及驗收規范》（GB50235-1997）；
3、《現場設備、工業管道焊接工程施工及驗收規范》（GB50236-1998）；
4、《乙炔站設計規范》（GB50031-1991）；
5、《氫氧站設計規范》（GB50177-2005）；
6、《氧氣站設計規范》（GB50030-1991）；
7、《壓縮空氣站設計規范》（GB50029-2003）；
8、《深度冷凍法生產氧氣及相關氣體安全技術規程》（GB16912-2008）。
（二）技術要求
1、氣瓶間：
①氣瓶間應采用300mm厚實體墻，安裝防爆門，設置泄爆窗；
②室內電器設備均應具備防爆功能；
③室應安裝排氣扇，時刻保持良好的通風狀態；
2、供氣系統要求采用兩級減壓的方式進行供氣，供氣匯流排次減壓，氣體由15Mpa減壓到1.5Mpa以下，再輸送到各用氣實驗室，二級減壓器安裝在各用氣實驗室或用氣點，方便統一控制通風柜或儀器用氣的輸入壓力，用氣終端配有中壓球閥和壓力指示表，二級減壓器對壓力進行調整(0.01Mpa)，得到穩定的壓力，可以滿足儀器對不同使用壓力的要求，一、二級減壓器均配有壓力表，可實時顯示當前壓力；
3、采用雙側匯流排半自動方式不間斷供氣，充分滿足實驗室的使用要求，更換氣瓶時，可通過安裝在高壓軟管下面的卡套進行氣瓶更換；
4、氫氣和乙炔屬于易燃氣體，應設計氣體泄露探測報警裝置，并安裝阻火器，防止明火回流，易燃與助燃氣體敷設應保證足夠的安全距離。
德陽實驗室潔凈氣路安裝|量熱室氣路安裝施工規范
當前，國內企業如濰柴、云內動力、東安動力等都在進行相關產品和技術的研發。3D打印3D打印作為一種快速成型技術，在汽車零部件領域的應用也不鮮見，但大規模采用尚不多見。我國科技部已將3D打印列入《高技術研究發展技術（863計劃）》中，并成立了世界3D打印產業聯盟。傳統汽車由上萬個零部件組成，而世界首部3D打印汽車Urbee2大約有50個零部件，極大簡化了汽車生產工藝?；诜N種原因，3D打印技術必將對汽車零部件行業產生深遠并持久的影響。
（三）工程用材
1、管道、球閥、卡套和三通等為316L不銹鋼，減壓器為高純氣體減壓器（不銹鋼閥芯），高壓軟管（連接鋼瓶和匯流排）為不銹鋼波紋管，在高壓軟管的進氣端，配置單向閥，可以防止更換鋼瓶時，軟管內的氣體外泄，同時避免外界的空氣混入氣路之中；
2、管道系統：所有的氣體管道選用BA級別的316L不銹鋼管，在管路上有個過濾雜質和水分的凈化裝置，使氣體在流通過程中不至于被管道系統污染，保證氣體的純度，同時要有明確標示，指示氣體的流向；
3、管道的連接：匯流排、終端部分采用卡套連接，便于減壓器和閥門的維護管理；
4、終端：在每臺儀器之前，配置截止閥和二級減壓器（每種氣體配置一個）。截止閥用于控制每一個氣路的開啟與關閉；在儀器需要調整和維修時，能停止任何的儀器的氣體供應，減壓器用于顯示和調整終端的壓力。
（四）其它
1、氣體管路每間隔1.5m采用管碼支架固定，并根據氣體管路彎曲的直徑，設置合適的支架位置；
2、整個管路安裝完畢后，對整個系統做壓力測試。參照《工業金屬管道工程施工及驗收規范》，管路系統在保壓24小時后，壓力無下降為合格。
德陽實驗室潔凈氣路安裝|量熱室氣路安裝施工規范
目前，斯邁得的封裝產品使用的熒光粉有國內的，也有國外的。鴻利智匯副總經理王高陽現在封裝產品對熒光粉的要求是在配好膠之后的離散程度、集中程度、對顆粒的精密程度，耐熱性能要求都比較高。目前，一線熒光粉企業的材料性能差距越來越小，隨著國產化的進程，大家的技術差異也不會很大。對于封裝產品來說，今年對熒光粉材料的要求是出光效率，因為芯片技術的發展速度在逐漸放緩，現在光源類產品對耐熱性能要求會越來越高。熒光粉需要在出光效率，耐熱方面的性能有所提升。
